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视点!此芯科技完成数亿元A轮融资


(资料图)

财经网汽车6月19日讯 通用智能CPU公司此芯科技数亿元人民币A轮融资。本轮融资完成后,此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力,加快新一代CPU芯片的设计研发,从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力,同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。

此前,蔚来资本曾联合领投此芯科技Pre-A轮,并成为其首款芯片在车载计算场景的合作伙伴。

此芯科技成立于2021年,是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业,致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计,此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持,适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景,以其通用性技术优势实现"一芯多用"。

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